半导体硅片是生产集成电路□□□□、分立器件□□□□、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。

　　2023年全球半导体硅片市场规模大约为163.8亿美元，预计2030年将达到252.7亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为8.1%。

　　按硅片数量㊣统㊣计，2023年全球半导体硅片总销量为2.14亿片，其中12英寸硅片销量为8400万片□□□□、8英寸半导体硅片销量为5900万片□□、小尺寸硅片为7085万片，其中12英寸✅硅片份额将由2023年的39.23%增长到2030年的49.86%。

　　按百万平方英寸统计，2023年全球半导体硅片总销量为137.69亿平方英寸，预计2030年将达到184.84亿平方英寸，其中12英寸硅片2023年占比为67%，2030年㊣将达到72.73%。

　　国际市场占㊣有率和排名来看，主要厂商有信越半导体□□□、SU✅MCO□□□、环球晶圆石墨□□□□、Siltronic✅世创□□□、SK Sil✅t㊣ron和Soitec等，2023年前六大厂商占据国际市场大约81%的份额。

　　国内市场占有率和排名来看，在中国市场主要厂商有信越半导体□□、SUMCO□□□、环球晶圆□□、Siltronic世创□□、SK Siltron沪硅产业□□□□、中环领先□□□、立昂微（金瑞泓）□□、杭州中欣㊣晶圆□□、上海超硅半导体和✅北京奕斯伟科技等，2023年前九大厂商占有超过80%的市场份额。

　　生产端来看，日本和北美是两个重要的生产地区，2023年分别占有32.5%和22%的市场份额，预计未来几年，中国地区将保持最快增速，预计2030年份额将达到14.63%。

　　从硅片尺寸方面来看，300mm半导体硅片处于主导地位，预计2030年份额将达到76.7%。同时就应用来看，半导体存储芯片在2023年份额大约是33.74%，未来几年CAGR大约为8.57%。

　　报告分析半导体硅片行业✅竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商半导体硅片产能□□、销量□□、收入□□□、价格和市场份额，全球半导体硅片产地分布情况□□□□、中国半导体硅片进出口情况以✅及行业并购情况等。

　　此外针对半导体硅片行业产品分类□□、应用□□□□、行业政策□□、产业链□□□□、生产模式□□、销售模式□□□、行业发展有利因㊣素□□□□、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。