众所周知，目前的芯片主要都是硅基芯片，而硅晶圆则是制作芯片的原材料，是衬底。没有硅晶圆，就无法制作成芯片。
其实，晶圆这个词，并不是国内的说法，是原本是台湾半导体行业对“硅片”的惯称，形象描述晶体的“圆形”特征，而国内并不擅长于芯片生产，自然在硅晶圆上自然也就表现不突出，这些年以来，虽然一直在大力发展芯片，但硅晶圆的产能真的不够。
也就是说日本就占了全球晶圆50%以上的份额，处于真正的垄断地位，而中国大陆不足5%， 是真正的处于落后者的角色。
而我们知道，最近这一两年以来，美国频举芯片制裁的大棒，希望把中国封锁在技术含量低、产品附加值低的产业，尤其不愿意中国在芯片领域崛起，从而抢走美国厂商的市场，毕竟美国在芯片领域是处于绝对的统治地位的。
所以国内晶圆产能不足，就会产生一个大问题，一旦上游戏的圆断供，国内芯片中下游厂商将面临“巧妇难为无米之炊”的困境。
所以对于国内企业而言，如何在芯片原材料上能够有所突破，不让国外卡脖子，是一个急需要解决的问题。
尤其今年，随着疫情以及5G等的发展 ，晶圆短缺，厂商们都在酝酿涨价，涨幅在10-20%之间，同时供货周期变长，这对于主要靠进口的大陆厂商而言，压力很大，生产成本也是大大的提高了。
随着人工智能浪潮席卷全球，计算能力和大规模存储容量的不断增强已成为国家基础设施和芯片公司面临的关键挑战。
行业角逐方法好因为国内溶剂，度高聚合，夸大的企业更值得体恤龙头企业及后续有产能。新宙国、奥克股份对标石大胜华、。
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